



產(chǎn)品描述
樂泰無鉛錫膏LF318
印刷性極佳,卓越的防空洞能力,非常適合手機(jī),掌上電腦等密集元件無鉛回流及高速印刷的應(yīng)用.
Muticore產(chǎn)品編號由以下四部分組成:
96SC LF320 AGS 88
(1)合金代碼 (2)助焊劑介質(zhì) (3)錫粉尺寸代碼 (4)金屬含量
(1) 合金代碼
編號 合金配比
有鉛 Tin-lead
Sn62
Sn63
63S4Sn62 Pb36 Ag2
Sn63 Pb37
獨(dú)有防立碑配方無鉛
Lead-free96SC(SAC387)
97SC(SAC305)
96S
88SIBSn95.5 Ag3.8 Cu0.7
Sn96.5 Ag3.0 Cu0.5
Sn96.5 Ag3.5
Sn88 Ag3.5 In8 Bi0.5(2) 助焊劑介質(zhì)信號
有鉛 Tin-lead
RP15 CR32 CR37 MP100 MP200 MP218 無鉛 Lead-free
LF300 LF310 LF318 LF320 LF328 (3)錫粉尺寸代碼
編號 尺寸分布 IPC編號
AGS ADP
ACP
DAP
25-45微米 15-38微米
20-38微米
20-38微米
3號粉 近于4號粉
近于4號粉
4號粉
有鉛焊錫膏
產(chǎn)品 應(yīng)用 產(chǎn)品 合金 濕強(qiáng)度(G./M2) 印刷速度(毫米/秒) 活性分類(IPC) CR32 通用型,閃亮點(diǎn),適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品,提供防BGA空洞配方 63S4 Sn62 Sn63 1.2 25-150 ROLO CR37 通用型,閃亮點(diǎn),適用于消費(fèi)類電子產(chǎn)品,適用于OSP焊接 Sn62 Sn63 1.3-1.4 25-150 ROL1 RP15 較高活性,特別適用于OSP焊接,提供防BGA空洞配方 63S4 Sn62 Sn63 1.4-1.6 25-150 ROL1 MP100 卓越印刷性能,特別適用于手機(jī)用戶等密集裝配產(chǎn)品 Sn62 Sn63 1.2-1.4 20-200 ROLO MP200 適用于細(xì)間距和0201元件等較高要求應(yīng)用,可高速印刷,光亮焊點(diǎn) 63S4 Sn62 Sn63 1.1 20-200 ROLO MP218 通用型,印刷精度高適合通孔回流,回流窗口寬,焊點(diǎn)光滑,光亮,無色殘留,適合飛針測試 63S4 Sn62 Sn63 1.6 20-200 ROLO
無鉛焊錫膏
產(chǎn)品 應(yīng)用 合金 濕強(qiáng)度(G./M2) 印刷速度(毫米/秒) 回流曲線 活性分類(IPC)
LF300 印刷性極佳,特別適合于手機(jī)等密集型元件,小型PCB無鉛回流及高速印刷的應(yīng)用 96SC 97SC 1.3 20-150 線性 ROLO LF310 通用型,操作窗口寬,抗潮性強(qiáng),適合各種尺寸復(fù)雜元件類型的PCB無鉛回流 96SC 97SC 1.5 25-100 線性.平臺均可 ROLO LF320 卓越的低溫回流能力(229度)即可,操作窗口寬,適合各種尺寸復(fù)雜元件類型的PCB無鉛回流 96SC 97SC 1.3 20-150 線性.平臺均可 ROLO LF318
印刷精度高,適合通孔回流,回流窗口寬,焊點(diǎn)光滑,光亮,無色殘留,適合飛針測試 96SC 97SC 2.0 20-150 線性.平臺均可 ROLO LF328
印刷性極佳,卓越的防空洞能力,非常適合手機(jī)掌上電腦等密集型元件無鉛回流及高速印刷的應(yīng)用 96SC 97SC 2.4 20-150 線性.平臺均可 ROLO
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水洗焊錫膏
產(chǎn)品 應(yīng)用 合金 濕強(qiáng)度(G./M2) 印刷速度(毫米/秒) 活性分類(IPC) WS 200 高性能水洗型焊錫膏,離子水易清洗,無需皂化 SN62 SN63 0.8 20-100 ROH1 WS 300 專為無鉛設(shè)計的水洗型焊錫膏,印刷及回流特性佳,易清洗 96SC 97SC 0.9 25-150 ROH
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