描述

50-1225 是一種低粘度、室溫固化硅膠封裝化合物。當(dāng)固化后，這種材料形成柔軟、柔性、高阻燃和

導(dǎo)熱的包裝。

50-1225 可用于封裝或封裝具有敏感組件的電子封裝。由于它在固化期間和固化后的應(yīng)力較低，因此

它不會(huì)壓碎或損壞脆弱的部件。這種硅膠系統(tǒng)將通過(guò)老化和熱循環(huán)保持其低計(jì)。

50-1225 提供較高的傳熱性，不需要后固化。在 65°C 至 210°C 的操作溫度下固化后可立即使用。

特點(diǎn)：

? 靈活的

? 導(dǎo)熱的

? 無(wú)溶劑

? 深截面養(yǎng)護(hù)（超過(guò) 1-2 英寸）

? 高工作溫度

收益：

? 對(duì)部件的低應(yīng)力，抗振動(dòng)

? 快速散熱可延長(zhǎng)電子設(shè)備的使用壽命

? 治療過(guò)程中不釋放副產(chǎn)品，可安全處理

? 不需要多次倒注

? 在極端環(huán)境應(yīng)用中具有良好的保護(hù)