Dow Corning日前宣布推出DOW CORNING TC5022新型導(dǎo)熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導(dǎo)熱效能和低持有成本，其導(dǎo)熱效
   
    能比目前市面上的導(dǎo)熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總制造成本。
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    TC5022散熱膏詳細(xì)特征：
    25攝氏度的密度 = 3.23
    體積電阻系數(shù) = 5.5e+010 ohm-centimeters
   
    保質(zhì)期 = 720 天
    動(dòng)態(tài)粘滯度 = 91000 厘泊
   
    可流動(dòng)
    溫度范圍 -45 攝氏度 to 200 攝氏度
    熱導(dǎo)性 = 4.9 Watts per meter K
   
    疏水性
    絕緣強(qiáng)度 = 115 伏/密耳
    耐水的、自流平
    顏色 灰色
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    TC5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達(dá)到25微米以下，讓制造廠(chǎng)商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項(xiàng)新材料擁有
   
    絕佳的長(zhǎng)期熱穩(wěn)定性，且處理過(guò)程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進(jìn)制造穩(wěn)定性、
   
    重復(fù)利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發(fā)與設(shè)計(jì)過(guò)程里，導(dǎo)熱
   
    矽脂和其它導(dǎo)熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導(dǎo)熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類(lèi)廣泛的導(dǎo)熱介面材料，包括導(dǎo)熱
   
    墊片、導(dǎo)熱薄膜和凝膠，以滿(mǎn)足業(yè)界的各種散熱管理要求。

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